北京金庫(kù)銘微科技有限公司成立于2013年，公司是國(guó)內(nèi)尖端硬脆材料精密微結(jié)構(gòu)加工和室溫晶圓鍵合產(chǎn)品代工和設(shè)備供應(yīng)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體照明、微機(jī)電系統(tǒng)、先進(jìn)封裝、光通信、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域，我們可以在玻璃、石英、硅、壓電材料、陶瓷等硬脆材料表面加工微米級(jí)鉆孔，切割，幾何圖形加工，2.5D結(jié)構(gòu)加工，能實(shí)現(xiàn)納米級(jí)拋光,室溫鍵合技術(shù)可實(shí)現(xiàn)玻璃－玻璃、玻璃－硅、石英－石英、藍(lán)寶石－藍(lán)寶石和陶瓷氣密性封裝和晶圓級(jí)封裝，我司銷(xiāo)售設(shè)備有微細(xì)銑削（Micro milling)、SACE、玻璃激光焊接等微加工設(shè)備。