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精密微孔加工
- 晶圓大?。?”6”8”12”
- 厚度：300um-2mm
- 產(chǎn)品描述：可根據(jù)客戶圖紙做客制化加工，我們可以提供業(yè)界較常用的鉆孔技術(shù)如：激光，濕法腐蝕，噴沙，超音波.
產(chǎn)品介紹
加工規(guī)格：
材 料：各種玻璃，石英，藍(lán)寶石,陶瓷，硅。
晶圓尺寸：直徑100 - 200 mm。
晶圓厚度范圍： 200 μm - 2mm。
最小孔徑：30um。
孔徑公差：±0.02mm。
蹦邊： ≦100μm
孔深度范圍：通孔或盲孔。
孔形狀：垂直孔或盲孔。
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